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【摘要】
PCB切割是采用紫外激光的切割系統(tǒng),利用紫外光的特點,比傳統(tǒng)長波長切割機具有更高精度和更好的切割效果。
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萊塞LS-TS臺式系列二氧化碳激光打標機采用了先進的激光器,先進的偏振鏡系統(tǒng),確保了優(yōu)質(zhì)的打標質(zhì)量和高速度輸出,整個激光系統(tǒng)集成了工業(yè)系統(tǒng)、三維工作臺和升降支架,二氧化碳激光打標機光束質(zhì)量好,可靠性高。適用材料和行業(yè)應用:適合一些紙質(zhì)包裝盒、木制品、亞力克制品、纖維板等材料的激光標識及切割應用。
LS-TS30W二氧化碳激光打標機
萊塞LS-TS系列二氧化碳激光打標機適合一些紙質(zhì)包裝盒、木制品、亞力克制品、纖維板等材料的激光標識及切割應用。
薄膜激光打孔機由于激光在聚焦上的優(yōu)點, 聚焦點可小到亞微米數(shù)量級, 從而對薄膜的微處理更具優(yōu)勢, 切割打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進行材料加工。薄膜激光打孔機屬于非接觸式加工,打孔圖案可以隨意設置,同時機器具備打標打碼、易撕線、實線、虛線、半切、全切等激光工藝功能。加工優(yōu)勢1、激光打孔機采用的高光束質(zhì)量的美國金屬管CO2激光器;
2、激光打孔速度快,單孔速度高達150m/min;
3、激光可以對不同厚度的薄膜進行作業(yè),具有更好的兼容性和通用性;
4、激光可以切割一些較復雜的圖案;
5、激光打孔不需要換刀片模具,不存在刀具磨損問題,并可連續(xù)24小時作業(yè)。
薄膜激光打孔機
薄膜激光打孔機由于激光在聚焦上的優(yōu)點, 聚焦點可小到亞微米數(shù)量級, 從而對薄膜的微處理更具優(yōu)勢, 切割打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進行材料加工。薄膜激光打孔機屬于非接觸式加工,打孔圖案可以隨意...
激光射束適合于幾乎所有熱塑性塑料部件和熱塑性彈性體的焊接。即便是玻璃纖維或各種不同的材料也可以使用激光焊接。
激光穿透性:塑料的光學屬性會收到結晶、填料、材料厚度和表面結構的影響。具有合適填料的近表面層可實現(xiàn)激光射束的最佳吸收,對于激光射束來說,本身塑料是透明的。
設備優(yōu)點:
非接觸式的靈活結合工藝
待焊接的部件承受最小的熱應力
無機械壓力4.焊縫的幾何形狀簡單
無粉塵溢料
無振動作業(yè)
焊縫外觀美觀
高度精密
焊縫強度高
無夾具損耗
塑料激光焊接機
塑料激光焊接又稱激光穿透焊接,其基本原理是將塑料工件放入夾具中,施加足夠的壓力,激光束穿透塑料,吸收下塑料表面的激光能量,在焊接壓力下熔化塑料,冷卻形成牢固的焊縫??蛇m用于ABS、PP、PC、TPU、PE、PBT、PMMA材質(zhì)塑料等焊接。